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北京贞光科技有限公司是紫光智紫光同芯产品的代理商和解决方案供应商。我们提供车规安全芯片硬件、同芯软件SDK的亮相产品销售和技术服务。可安排技术人员到客户现场进行支持，首批协助完成芯片选型和个性化定制服务。入围

11月12日，网联第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2024）在中国重庆·科学会堂正式开幕。汽车本次活动以“智能涌现，隐形迈进加速变革新阶段”为主题，冠军聚焦汽车产业创新重大需求，成长预计吸引来自全球30余个国家近千家机构的计划近5000位行业代表及专业观众到场交流，展览观众超过20000人次，紫光智是同芯汽车领域技术体系最全、规模最大、亮相层次最丰富的首批综合性学术交流年会。

作为业内领先的芯片和解决方案提供商，紫光同芯携全系列汽车电子芯产品、芯方案精彩亮相，向全产业链展示创新技术与应用成果。

展会现场，国内首款获ASIL D产品认证的ArmCortex-R52+内核车规MCU——第二代汽车域控芯片THA6系列备受瞩目。该系列产品在安全性、可靠性、实时性上全面对标国际大厂，拥有出色的多核性能表现：主频达400MHz，集成最新版本GTM 4.1，支持高精度PWM输出，拥有超越EVITA-Full的信息安全能力，支持Armv8架构指令集，算力强劲，内置硬件RDC模块，同时支持软解码和硬解码两种旋变信号处理方式，可为汽车电子电气架构提供良好的软硬件基础，满足行业客户在动力域、底盘域、车身域及智驾域等应用场景的需求。

基于T9系列的汽车安全芯片解决方案，可为联网汽车搭建起信息安全、身份认证安全、连接安全、电子支付安全四位一体的可信应用环境，已实现大规模量产装车。其中，满足车-云-端安全性的数字钥匙整体解决方案、基于中国首获CC EAL6+认证芯片的车联网安全解决方案亮相本次展会，吸引众多观众驻足体验。

功率器件方面，紫光同芯打造的MOSFET、IGBT、FRD等系列产品技术先进，支持多种封装，具备高性能、高可靠性等优势，能够满足客户多方位需求，获得多家主机厂和Tier1认可。

值得一提的是，展会期间，由中国智能网联汽车产业创新联盟开展的“智能网联汽车隐形冠军成长计划”评选结果揭晓。该评选旨在建立形成具有高成长性、高发展潜力的 “智能网联汽车隐形冠军企业库”，培养一批智能网联汽车领域的中坚企业乃至单项冠军，紫光同芯凭借在市场竞争、科技创新、发展潜能等方面的卓越表现首批入围，再获行业权威肯定。

以市场为导向全面布局、以技术为驱动力开拓创新。作为新紫光集团汽车电子与智能芯片板块的核心企业，紫光同芯秉承“全域尽揽 卓越之选”的业务理念，深入拓展汽车电子市场，产品应用场景广泛覆盖动力、底盘、车身、智能座舱、智驾等领域。未来，紫光同芯期待与产业上下游伙伴深化合作，携手打造更智能、更便捷、更安全的智慧出行芯方案，以科技之光照亮幸福生活。